服务内容

越海集成拥有世界领先水平的先进封装技术，具备8寸TSV晶圆级封装、12寸TSV晶圆级封装和系统级封装能力。

（1）技术能力：硅转接板产品10μm孔径深宽比10:1 TSV技术、微凸点制备技术、超薄晶圆的永久/临时键合及解键合技术、2.5D有机载板异质异构集成技术等

（2）核心能力模块：领先的封装方案开发能力、优秀的设计仿真能力、极具竞争力的加工交付能力

（3）产品方向：主要涉及传感器芯片、滤波器芯片、人工智能芯片、5G射频芯片、高性能计算（HPC）、微处理器芯片等

（4）应用领域：产品广泛应用于消费电子、汽车电子、射频、安防、高性能计算等领域