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2021中国集成电路创新创业大赛

客户:广州市半导体协会
案例标签:品牌VI设计   Logo设计   活动物料设计   网站设计    
 
项目背景
2021中国互联网发展创新与投资大赛公益项目(广州)暨 2021中国集成电路创新创业大赛由中国互联网发展基金会联合中国互联网投资基金、广东省委网信办、广东省工信厅等单位共同开展。大赛旨在发掘和培育集成电路领域关键核心技术人才和项目,助力打造国家集成电路产业第三极,服务我国集成电路产业发展大局,提升产业创新能力。本届大赛主题为“赋能超‘芯’星,圆梦大湾区”,分为初赛、半决赛、总决赛三个阶段,大赛将于2021年9月13日正式启动报名。

赛事由中央网信办信息化发展局、广东省委网络安全和信息化委员会办公室、广东省工业和信息化厅共同指导,中国互联网发展基金会、中国互联网投资基金、广州市黄埔区政府广州开发区管理委员会联合主办,广州市委网络安全和信息化委员会办公室、广州市工业和信息化局支持,广东省集成电路行业协会、广州市半导体协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟共同承办。

大赛以“赋能超芯星,圆梦大湾区”为主题,旨在发掘和培育集成电路领域关键核心技术人才和项目,助力打造国家集成电路产业第三极,服务我国集成电路产业发展大局,提升产业创新能力。大赛面向集成电路全行业全产业链的企业和团队,征集具有技术创新性或高成长潜力的项目,为参赛企业及团队提供展示实力、创新发展的优质平台。

赛事活动分为初赛、半决赛、总决赛三个阶段,决赛将于今年10月在广州黄埔举办。初赛经过项目与导师互选,将角逐出24-32个项目进入半决赛;半决赛由四大导师团队辅导项目成长,并评选12-16个项目进入决赛;决赛将由集成电路行业技术专家、应用专家、投资专家等50位专家组成评审委员会,结合各个项目在路演、答疑环节的表现与导师意见,最终评选出十强优胜项目。大赛实行奖投结合,设特等奖1名、一等奖1名、二等奖3名、三等奖5名,并可优先获得大赛投资基金140亿投资权,以及优先推荐黄埔区广州开发区重点对接落户。